Kitajska pospeši razvoj "kitajskih čipov". Bloomberg je poročal, da se Kitajska pripravlja na oblikovanje celovitega sklopa novih politik. Do leta 2025 bo vložila 9,5 bilijona juanov (1,4 bilijona dolarjev), da bi do leta 2025 razvila svojo polprevodnijo industrijo kot odgovor na omejitve Trumpove administracije. Prioriteta te naloge je kot izdelava atomske bombe.
Bloomberg News je citiral ljudi, ki so seznanjeni z zadevo: kitajski višji voditelji se bodo oktobra sestali, da bi oblikovali gospodarske strategije za naslednjih pet let, v celoti razvili polprevodništvo tretje generacije in zagotovili podporo pri znanstvenih raziskavah, izobraževanju in financiranju. Povezani ukrepi so bili vključeni v "Oris štirinajstega petletnega načrta za nacionalni gospodarski in socialni razvoj Ljudske republike Kitajske.
Polprevodnik tretje generacije je čipset iz materialov, kot sta silicijev karbid (SiC) in galijev nitrid (GaN). V primerjavi s polprevodnimi materiali prve generacije ima prednosti višjih zmogljivosti in višje moči, široko pa se uporablja v 5G komunikacijah , Vojaškem radarju in električnih vozilih.
Bloomberg je poročal, da: Kitajska vsako leto uvaža več kot 300 milijard DOLARJEV integriranih tokokrog, kitajski razvijalci polprevodnikov pa se zanašajo na orodja in patente za oblikovanje čipov, ki jih izdelujejo ZDA, pa tudi ključne proizvodne tehnologije od zajcev ZDA. Ker pa se odnosi med ZDA in Kitajsko slabšajo, je kitajskim podjetjem vse težje pridobiti tehnologijo izdelave komponent in čipov iz tujine.
Huawei od podjetij, kot je TSMC, od 15. septembra ne bo mogel pridobiti čipov in s tem povečati nujnost, da Kitajska ustvari neodvisne alternativne izdelke. (Vir: RFI)
